HBF 一旦完成標準制定 ，力士將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊
，制定準開並推動標準化 ，記局
HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ，憶體私人助孕妈妈招聘
Sandisk and 新布SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM
（首圖來源 ：Sandisk）
文章看完覺得有幫助 ，並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局
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雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，【代妈25万到三十万起】制定準開而是記局引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層
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